1、Lay Back 刃角磨損
一般鉆頭(或稱(chēng)鉆針)的鉆尖上，共有金字塔形的四個(gè)斜面，其中兩個(gè)是切削用的第一面,及兩個(gè)支持用的第二面。實(shí)地操作時(shí)是"鉆尖點(diǎn)"(Point)先刺到板材上，然后一方面旋轉(zhuǎn)切削，一方面排出廢料及向前推進(jìn)，直到孔徑將要完成時(shí)，就要靠?jī)蓚€(gè)第一面最外緣的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必須要盡量保持應(yīng)有的直角及銳利,其孔壁表面才會(huì)完好。當(dāng)鉆頭使用過(guò)度時(shí)(如1500 擊 Hit 以上),則刃角的直角處將會(huì)被磨圓(Rounding)，再加上第一面刀口外側(cè)的崩破耗損(Flank Wear),此兩種" Wear＋Rounding"的總磨損就稱(chēng)為 Lay﹣Back。是鉆頭品質(zhì)上的重大缺點(diǎn)。
2、Back Taper 反錐斜角
指鉆針自其尖部向柄部延伸之主干上，其外緣之投影稍呈現(xiàn)頭大尾小之外形，如此將可減少鉆針外表與孔壁的摩擦面積。此一反斜角稱(chēng)為 Back Taper ，其角度約1～2°之間。
3、Back﹣up 墊板
是鉆孔時(shí)墊在電路板下，與機(jī)器臺(tái)面直接接觸的墊料，可避免鉆針傷及臺(tái)面，并有降低鉆針溫度，清除退屑溝中之廢屑，及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用。一般墊板可采酚醛樹(shù)脂板或木漿板為原料。
4、Bevelling 切斜邊
指金手指的接觸前端，為方便進(jìn)出插座起見(jiàn)，特將其板邊兩面的直角緣線(xiàn)削掉，使成 30～45℃ 的斜角，這種特定的動(dòng)作稱(chēng)為 "切斜邊"。
5、Bits 頭
指各種金屬工具可替換之尖端，例如鉆針(頭)Drill Bits，板子外形成形用的旋切頭 Rounting Bits，或烙鐵頭 Solder Iron Bits 等。
6、Blanking 沖空斷開(kāi)
利用沖模方式，將板子中央無(wú)用的部份予以沖掉。
7、Burrr 毛頭
在 PCB 中常指鉆孔或切外形時(shí)，所出現(xiàn)的機(jī)械加工毛頭即是。偶而也用以表達(dá)電鍍層之粗糙情形。
8、Carbide 碳化物
在 PCB 工業(yè)中，此字最常出現(xiàn)在鉆孔所用的鉆針(頭)上，這種耗材的主要成份為"碳化鎢Tungsten Carbide (WC)，約占94％，其余6％為金屬鈷粉(當(dāng)成黏結(jié))。此碳化鎢之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，業(yè)界多簡(jiǎn)稱(chēng)為Carbide
9、Chamfer 倒角
在電路板的板邊金手指區(qū)，為了使其連續(xù)接點(diǎn)的插接方便起見(jiàn)，不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外，還要將板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉，稱(chēng)為"倒角"。也指鉆頭其桿部末端與柄部之間的倒角。
10、Chisel 鑿刃
是指鉆針的尖部，有四條棱線(xiàn)使尖部分割成金字塔狀的四個(gè)立體表面，些分割的棱線(xiàn)有長(zhǎng)短兩條，其較短的立體轉(zhuǎn)折棱線(xiàn)，即圖中之2第稱(chēng)為"Chisel"，是鉆針最先刺入板材的定位點(diǎn)。
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11、Controlled Depth Drilling定深鉆孔
指完成壓合后之多層板半成品，經(jīng)Z軸設(shè)定鉆深所鉆出之盲孔，此作業(yè)法稱(chēng)為"定深鉆孔"。本法非常困難，不但要小心控制Z軸垂直位移的準(zhǔn)確度，而且還要嚴(yán)格控制半成品本身，與蓋板、墊板等厚度公差。之后的 PTH與電鍍銅更為困難，一旦孔身縱橫比超過(guò)1：1時(shí)，就很難得到可允收的鍍銅孔壁了。將來(lái)這種傳統(tǒng)多層板不同深度的盲孔，均將會(huì)被"多次壓合法"(Sequential Laminations)或"增層法" (Build Up Process)所取代。
12、Debris碎屑，殘材
指鉆孔后孔壁上所殘留的銅質(zhì)碎屑。又Debris Pack是指板子無(wú)導(dǎo)線(xiàn)基材表面之銅屑。
13、Deburring 去毛頭
指經(jīng)各種鉆、剪、鋸等加工后，在材料邊緣會(huì)產(chǎn)生毛頭或毛口，需再經(jīng)細(xì)部的機(jī)械加工或化學(xué)加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病，謂之"Deburring"。在電路板制造中尤指鉆孔后對(duì)孔壁或孔口的整修而言。
14、Die 沖模，鑄模
多用于單面板之外緣成形，及板內(nèi)"非導(dǎo)通孔"(NPTH)之沖切成形用，有公模(Male)及母模( Female 亦稱(chēng) Die Plate)之分。目前極多小面積大數(shù)量之低品級(jí)雙面板,也都采用沖模方式去做成形。此種"沖切"(Punch)的快速量產(chǎn)方式，可代替緩慢昂貴的旋切側(cè)銑(Routing)法,使成本得以大幅降低。但對(duì)于數(shù)量不大的板子則無(wú)法使用，因開(kāi)模的費(fèi)用相當(dāng)昂貴之故。
15、Digitizing 數(shù)字化
在電路板工業(yè)中，是指將板面的孔位或?qū)w位置，各以其在 X 及 Y 坐標(biāo)上的數(shù)據(jù)表示之，以方便計(jì)算機(jī)作業(yè)，稱(chēng)為"數(shù)字化"。
16、Drill Facet 鉆尖切削面
鉆頭尖端的切削表面,共有兩個(gè)"第一切削面"(Primary Facet)，及兩個(gè)"第二切削面"(Secondary Facet),其削面間并有特定的離隙角(Relief Angle)，以方便旋轉(zhuǎn)切入板材之中。
17、Drill Pointer 鉆針重磨機(jī)
當(dāng)鉆頭用鈍不銳利后，需將鉆針的尖部以鉆石砂輪重新磨利(Resharping)以便再用。因此類(lèi)重磨只能在尖部施工，故稱(chēng)為"磨尖機(jī) Pointer"。
18、Drilled Blank 已鉆孔的裸板
指雙面或多層板，完成鉆孔尚未進(jìn)行顯像轉(zhuǎn)移的裸板。
19、Entry Material 蓋板
電路板鉆孔時(shí)，為防止鉆軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見(jiàn)，在銅箔基板上需另加鋁質(zhì)蓋板。此種蓋板還具有減少鉆針的搖擺偏滑，降低鉆針的發(fā)熱，及減少毛頭的產(chǎn)生等功用。
20、Flair 第一面外緣變形，刃角變形
在PCB業(yè)中是指鉆針之鉆尖部份，其第一面之外緣變寬至刃角（Corner）變形，是因鉆針不當(dāng)?shù)?quot;重磨"（Re-Sharping）所造成，屬于鉆針的次要缺點(diǎn)。 對(duì)于鍍有Fe-Ni合金層的不銹鋼氧化初期主要是鍍層中研究表明Fe-Ni合金的熱膨脹行為與鐵素體不銹鋼的相近采用電鍍方法在鐵素體不銹鋼表面沉積Fe-60Ni合金層研究電鍍不同時(shí)間的樣品在SOFC陰極環(huán)境下（800℃空氣中）的氧化行為分析表面氧化產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)和形貌為SOFC不銹鋼連接體涂層的發(fā)展提供技術(shù)支持 - 冷膠拋光膏骨膠金剛砂黑剛玉磨料研磨材料廠(chǎng) - 冷膠 拋光膏蠟 金剛砂 骨明膠 研磨材料
21、Flare 扇形崩口
在機(jī)械沖孔過(guò)程中，常因模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對(duì)，造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口，稱(chēng)為Flare。
22、Flute 退屑槽，退屑溝
指鉆頭(Drill Bit或譯鉆針)或銑刀(Routing Bit)，其圓柱體上已挖空的部份，可做為廢屑退出的用途，稱(chēng)為退屑槽或退屑溝。
23、Foil Burr 銅箔毛邊
當(dāng)銅箔基板經(jīng)過(guò)切割、鉆孔或沖切(Punch)后,其機(jī)械加工的邊緣常會(huì)出現(xiàn)粗糙或浮起的現(xiàn)象，謂之Foil Burr。
24、GAP 第一面分離，長(zhǎng)刃斷開(kāi)
指鉆尖上兩個(gè)第一面分開(kāi)，是重磨不良所造成，屬鉆頭的次要缺點(diǎn)。
25、Glass Fiber protrusion ／Gouging，Groove 玻纖突出 ／挖破
由于鉆頭不夠銳利或鉆孔操作不良，以致未將玻纖完全切斷卻形成撕起，或部份孔壁表面也被挖破(Gouging or Groove)出現(xiàn)凹陷，二者皆會(huì)造成孔銅壁的破洞(Voids)。因"玻纖突出"處是高電流區(qū)，將鍍出很厚的銅瘤，插裝時(shí)會(huì)被弄斷而出現(xiàn)破洞。至于挖破處也由于是低電流密度區(qū)，故銅層很薄，甚至可能鍍不上去，也可能形成孔壁破洞。
26、Haloing 白圈、白邊
是指當(dāng)電路基板的板材在進(jìn)行鉆孔、開(kāi)槽等機(jī)械動(dòng)作，一但過(guò)猛時(shí)，將造成內(nèi)部樹(shù)脂之破碎或微小分層裂開(kāi)的現(xiàn)象，稱(chēng)之為 Haloing。此字 Halo 原義是指西洋"神祇"頭頂?shù)墓猸h(huán)而言，恰與板材上所出現(xiàn)的"白圈"相似，故特別引申成為電路板的術(shù)語(yǔ)。 另有"粉紅圈"之原文，亦有人采用 Pink Halo 之字眼。
27、Hit 擊
是指鉆孔時(shí)鉆針每一次"刺下"的動(dòng)作而言。如待鉆孔的板子是三片一疊者，則每一次 Hit 將會(huì)產(chǎn)生三個(gè) Hole。
28、Hole Location 孔位
指各鉆孔的中心點(diǎn)所座落的坐標(biāo)位置。
29、Hook 切削刃緣外凸
鉆針的鉆尖部份，系由四個(gè)金字塔形的立體表面所組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削任務(wù)，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，重磨不當(dāng)時(shí)會(huì)使刀口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，稱(chēng)為 Hook，是一種鉆針的次要缺點(diǎn)。恰與 Layback 相反。
30、Algorithm 算法
在各種計(jì)算機(jī)數(shù)值操控(CNC,Computer Numerical Control)的設(shè)備中，其軟件有限指令的集合體，稱(chēng)為"算法"。可用以執(zhí)行簡(jiǎn)單的機(jī)械動(dòng)作，如鉆孔的呆板嚴(yán)謹(jǐn)?shù)某袒?Program)即根據(jù)某一算法所寫(xiě)出的。算法需滿(mǎn)足五要素:(1)輸入可有可無(wú)，(2)至少一個(gè)輸出，(3)每個(gè)指令清晰明確定義，(4)執(zhí)行需在有限步驟內(nèi)結(jié)束，(5)每個(gè)指令需可由人僅用筆和紙執(zhí)行。
31、Margin 刃帶、脈筋
此術(shù)語(yǔ)在電路板工業(yè)中有兩種說(shuō)法，其一是指鉆頭(針)的鉆尖部，其外緣對(duì)稱(chēng)所突出的兩股帶狀凸條而言，是由鉆尖的第一面及第二面所共同組成的。即所附之(a)側(cè)視圖及(b)俯視圖內(nèi)各箭頭所指之部位即稱(chēng)為脈筋。脈筋的功用是支持第一面最外側(cè)的刃角(Corner)，使在孔徑快完成時(shí)對(duì)孔壁做最后表面修整。另有Margin Relief"脈筋旁挖空",即指(a)圖及(c)圖中部份第二面實(shí)體自刃帶面向內(nèi)撤回后，所留下的"虛空"地帶，其目的在突顯"脈筋"使其浮出，而令刃角得以對(duì)孔壁進(jìn)行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的退縮,又可大幅減少與孔壁的磨擦問(wèn)題。Margin 在電路板的第二種用法是在"扁平排線(xiàn)"(Flat Cable，即單面排線(xiàn)之軟板，或其它扁平膠封排線(xiàn)等)方面，系指其邊緣無(wú)導(dǎo)體的狹長(zhǎng)板邊地帶。
32、N.C.數(shù)值控制
為Numerically Controlled或Numerical Control的縮寫(xiě)，在電路板工業(yè)中多指鉆孔機(jī)，接受程序機(jī)中打孔紙帶的指揮，在臺(tái)面及鉆軸同步移動(dòng)中，分別對(duì)X及Y軸進(jìn)行" 數(shù)值定位 "之控制，使鉆尖能準(zhǔn)確的刺在預(yù)計(jì)的定點(diǎn)上。此種管理方式稱(chēng)為"數(shù)值控制"法。
33、Nail Head 釘頭
是指多層板在鉆孔后，其內(nèi)層孔環(huán)在孔壁表面所呈現(xiàn)的厚度，比起原始銅箔來(lái)的更厚。其原因是鉆頭尖部(Tip)的刃角(Corner)，在鉆過(guò)多孔失去原有的直角，而呈現(xiàn)被磨圓的形狀，致使對(duì)銅箔切削不夠銳利，強(qiáng)行推擠之下，造成孔環(huán)內(nèi)緣側(cè)面出現(xiàn)如"釘頭"的現(xiàn)象，稱(chēng)為"Nail Head "。通常內(nèi)層銅環(huán)發(fā)生嚴(yán)重釘頭時(shí)，其孔壁樹(shù)脂部份也必定粗糙不堪。新鉆頭或正常重磨的鉆頭就不會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的釘頭。一般規(guī)范對(duì)釘頭的允收標(biāo)準(zhǔn)是"不可超過(guò)所用銅箔厚度的50％"，例如1 OZ銅箔(1.4 mil厚) 在鉆孔后若出現(xiàn)釘頭時(shí)，則其允收的上限不可超過(guò) 2.1 mil。
34、Numerical Control 數(shù)值控制，數(shù)控
對(duì)電子式監(jiān)控裝置，施以數(shù)值或數(shù)字輸入方式，而對(duì)自動(dòng)控制之電子機(jī)械設(shè)備進(jìn)行操作及管理，稱(chēng)為 NC法，如PTH或電鍍生產(chǎn)線(xiàn)之自動(dòng)操控即是。 對(duì)于鍍有Fe-Ni合金層的不銹鋼氧化初期主要是鍍層中研究表明Fe-Ni合金的熱膨脹行為與鐵素體不銹鋼的相近采用電鍍方法在鐵素體不銹鋼表面沉積Fe-60Ni合金層研究電鍍不同時(shí)間的樣品在SOFC陰極環(huán)境下（800℃空氣中）的氧化行為分析表面氧化產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)和形貌為SOFC不銹鋼連接體涂層的發(fā)展提供技術(shù)支持 - 冷膠拋光膏骨膠金剛砂黑剛玉磨料研磨材料廠(chǎng) - 冷膠 拋光膏蠟 金剛砂 骨明膠 研磨材料
35、Offset 第一面大小不均
指鉆針之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由于不良的重磨所造成，為鉆針的主要缺點(diǎn)。
36、Oilcanning蓋板彈動(dòng)
鉆孔時(shí)蓋板(Entry Material)表面受到壓力腳動(dòng)作的影響，出現(xiàn)配和一致性的上下彈動(dòng)，如同擠動(dòng)有嘴的滑油罐一般，稱(chēng)為Oilcanning。
37、Overlap鉆尖點(diǎn)分離
正常的鉆尖是由兩個(gè)第一及兩個(gè)第二面，再加上長(zhǎng)刃及鑿刃之棱線(xiàn)，所組成四面共點(diǎn)金字塔形的立體，該項(xiàng)點(diǎn)則稱(chēng)為鉆尖點(diǎn)(Drill Point)。當(dāng)重磨不良時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對(duì)刺入的定位不利，是鉆針的重大缺點(diǎn)。
38、Plowing犁溝
鉆孔之動(dòng)作中，由于鉆頭摩擦溫度太高。使得樹(shù)脂變軟而被鉆頭括起帶起，致使孔壁上產(chǎn)生如犁田般的深溝，稱(chēng)為Plowing。
39、Point Angle鉆尖角
是指鉆針之鉆尖上，由兩條棱線(xiàn)狀的長(zhǎng)刃所構(gòu)成的夾角，稱(chēng)為"鉆尖角"。
40、Point鉆尖
是指鉆頭的尖部，廣義是指由兩個(gè)"第一面"(Primary facet)及兩個(gè)第二面(Second facet)所共同組成的四面錐體。狹義上則僅指由此四面所集合而成的一個(gè)尖點(diǎn)，也正是鉆頭快速旋轉(zhuǎn)的軸心點(diǎn)及首先刺入板材的先鋒。
41、Pressure Foot壓力腳
是鉆孔機(jī)各轉(zhuǎn)軸(Spindles)下端一種筒狀的組件，當(dāng)主軸降下鉆頭(針)欲在疊層板面上開(kāi)始鉆孔前的瞬間，鉆針外圍得壓力腳會(huì)先踩在蓋板面上，使待鉆板疊變得更為穩(wěn)定，并限制鉆出屑?jí)m飛散，而讓真空吸塵效果更好。
42、Punch沖切
將欲加工的板材，放置在陰陽(yáng)模具之間，然后利用機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)的瞬間沖擊切剪力量，完成其"產(chǎn)品個(gè)體"的成形，謂之沖切。一般電路板加工中常使用陽(yáng)模沖向陰模而將板材沖斷，一般單面板之外形及各種穿孔，即可用沖切方式施工。
43、Rake Angle摳角，耙角
是指當(dāng)切削工具欲待除去的廢屑，自工作物表面摳起或耙起時(shí)，其工具之刃面與鉛直的法線(xiàn)間所形成的交角謂之Rake Angle。電路板切外形(Rounting)所用銑刀上，各刃口在快速旋轉(zhuǎn)的連續(xù)切削動(dòng)作中，即不斷快速出現(xiàn)如圖內(nèi)所示之"耙角"。
44、Relief Angle浮角
指切外形"銑刀"(Router Bit)上之各銑牙在耙起板材之廢屑時(shí)，其銑牙刃面與底材面所形成的夾角謂之"Relief Angle"，見(jiàn)前Rake Angle中之附圖。
45、Resin Smear膠糊渣，膠渣
以環(huán)氧樹(shù)脂為底材的FR-4基板，在進(jìn)行鉆孔時(shí)由于鉆頭高速摩擦而產(chǎn)生強(qiáng)熱，當(dāng)其高溫遠(yuǎn)超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)時(shí)，則樹(shù)脂會(huì)被軟化甚至熔化，將隨著鉆頭的旋轉(zhuǎn)而涂布在孔壁上，稱(chēng)為 Resin Smear。若所鉆孔處恰有內(nèi)層板之銅環(huán)時(shí)，則此膠糊也勢(shì)必會(huì)涂布在其銅環(huán)的側(cè)緣上，以致阻礙了后續(xù) PTH 銅孔壁與內(nèi)層銅環(huán)之間的電性導(dǎo)通互連。因而多層板在進(jìn)行 PTH制程之前，必須先妥善做好"除膠渣"(Smear Removal)的工作，才會(huì)有良好的品質(zhì)及可靠度。
46、Ring套環(huán)
欲控制鉆頭(針)刺入板材組合 (含蓋板、待鉆板與墊板)之深度時(shí)，必須在針柄夾入轉(zhuǎn)軸(Spindle)之前，先在柄部裝設(shè)一種套緊的塑料環(huán)具，以固定及統(tǒng)一其夾頭所夾定的高度，此種套定工具稱(chēng)為Ring。
47、Roller Cutter輥切機(jī)(業(yè)界俗稱(chēng)鋸板機(jī))
是對(duì)基板修邊或裁斷所用的一種機(jī)器，其切開(kāi)板材的斷口，遠(yuǎn)比剪床更為完美整齊，可減少后續(xù)流程的刮傷及粉塵的污染。 [注：輥?zhàn)x做滾]
48、Routing切外型
指已完工的電路板，將其制程板面(Panel)的外框或周?chē)械?，或進(jìn)行板內(nèi)局部挖空等機(jī)械作業(yè)，稱(chēng)為"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋轉(zhuǎn)"側(cè)銑"法，不斷將邊界上板材"削掉"或"掏空"的機(jī)械動(dòng)作。經(jīng)常出現(xiàn)的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等方式，有時(shí)也稱(chēng)為"旋切法"(Rotation Cutting)，其機(jī)器則統(tǒng)稱(chēng)為切外型機(jī)或"切型機(jī)"(Router)。
49、Runout偏轉(zhuǎn)，累積距差
此詞在PCB工業(yè)中有兩種意義，其一是指高速旋轉(zhuǎn)中的鉆尖點(diǎn)；從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀的鐃行軌跡。也就是在鉆針自轉(zhuǎn)中，出現(xiàn)了不該有的"繞轉(zhuǎn)"或"偏轉(zhuǎn)"，稱(chēng)為Runout。另在制前工程中，對(duì)小面積出貨板，需在制程中以多排版方式先做出"逐段重復(fù)" (Step and Repeat)的底片，再繼續(xù)進(jìn)行大面積生產(chǎn)板面的流程。這種"重復(fù)排版"對(duì)各小板面的板面線(xiàn)路圖案的間距上所累積的誤差，亦稱(chēng)為Runout。
50、Selvage布邊
指裁切之?dāng)嗫谑浅霈F(xiàn)在經(jīng)向(Warp)上，亦即其布邊之?dāng)嗉喗詾榻?jīng)紗之謂也。
51、Scoring，V型刻槽;折斷邊
數(shù)片小型板以藕斷絲連式的薄材互接在一起，成為面積較大的集合板，可方便下游焊接作業(yè)及提高其效率。于完成組裝后，再自原來(lái)薄材之 V型刻槽界分處予以折斷分開(kāi)。種從兩面故意削薄以便于折斷之刻痕稱(chēng)為Score或 V-Cut。此項(xiàng)機(jī)械工作要恰到好處并不容易，必須保持上下刀口之適當(dāng)間距與精確對(duì)準(zhǔn)，使中心余厚既可支持組裝作業(yè)還要方便折斷。其加工成效經(jīng)常成為下游客戶(hù)挑剔之處，主要關(guān)鍵在加工機(jī)器的精密與性能.
52、Shank鉆針柄部
鉆針(鉆頭)之柄部系供鉆軸之夾頭的夾定，作為整體鉆針進(jìn)行固定夾牢之用，由于鉆頭材料之碳化鎢(Tangsten Carbide)硬度很高，緊夾時(shí)可能會(huì)損及金屬夾頭的牙口，故若改用一種不銹鋼材做為鉆柄，則不但硬度降低且成本亦可得以節(jié)省。市場(chǎng)上此種鉆柄之商品已使用有年，其不銹鋼與碳化鎢兩部份之套合是一項(xiàng)很專(zhuān)業(yè)的技術(shù)。
53、Shoulder Angle肩斜角
指鉆頭的柄部與有溝紋的鉆部之間，有一段呈斜肩式外形的過(guò)渡區(qū)域，其所呈現(xiàn)的斜角稱(chēng)為 Shoulder Angle。
54、Smear膠糊渣，膠渣
當(dāng)電路板在進(jìn)行鉆孔制程時(shí)，其鉆頭與板材在快速切削摩擦中，會(huì)產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹(shù)脂(如環(huán)氧樹(shù)脂)予以軟化甚至液化，以致隨著鉆頭旋轉(zhuǎn)而涂滿(mǎn)了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。若所鉆者為多層板時(shí)，其內(nèi)層板之銅孔環(huán)的側(cè)面，在后續(xù) PTH 制程中必須與孔銅壁完全密接，以達(dá)到良好互連之目的。因而在進(jìn)行PTH之前務(wù)必應(yīng)將裸孔壁上的膠渣予以清除，稱(chēng)為"除膠渣"Smear Removal或Desmear。
55、Spindle鉆軸，主軸對(duì)于鍍有Fe-Ni合金層的不銹鋼氧化初期主要是鍍層中研究表明Fe-Ni合金的熱膨脹行為與鐵素體不銹鋼的相近采用電鍍方法在鐵素體不銹鋼表面沉積Fe-60Ni合金層研究電鍍不同時(shí)間的樣品在SOFC陰極環(huán)境下（800℃空氣中）的氧化行為分析表面氧化產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)和形貌為SOFC不銹鋼連接體涂層的發(fā)展提供技術(shù)支持 - 冷膠拋光膏骨膠金剛砂黑剛玉磨料研磨材料廠(chǎng) - 冷膠 拋光膏蠟 金剛砂 骨明膠 研磨材料
在電路板工業(yè)是指鉆床上的主軸，可夾緊鉆針進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)(60～120K RPM)，而在數(shù)層板材中進(jìn)行鉆孔的工作。
56、Splay斜鉆孔
指所鉆出的孔體與板面未能保持垂直的關(guān)系，這種斜孔的形成可能是由于鉆針之鉆尖面不均勻，或過(guò)度的偏轉(zhuǎn)(Run Out)，以致當(dāng)與板面接觸的剎那，因阻力不均而發(fā)生偏斜刺進(jìn)板材的情形。
57、Surface Speed鉆針表面 (切線(xiàn))速度
指鉆針一面旋轉(zhuǎn)一面刺入時(shí)其外緣之切線(xiàn)速度。一般是以"每分鐘所行走的呎數(shù)"為單位 (Surface Feet Per Minute；SFM)是一種線(xiàn)性速度。業(yè)界常說(shuō)的"Feed and Speed"其后者即為本詞(注：Feed是指進(jìn)刀率inch／min)。
58、Template模板
早期完工的電路板欲切外形(Routing)時(shí)，其切形側(cè)面銑刀之路徑，需順沿一片專(zhuān)用模板的"外圍"行走，故應(yīng)先制作一片電木(Bakelite)的模板，才能進(jìn)行手動(dòng)切外形之工作。如今業(yè)界皆已采CNC方式之自動(dòng)化切型機(jī)加工，多半不會(huì)再用的模板了。
59、Tungsten Carbide碳化鎢
碳化鎢之分子式為WC，是所有結(jié)構(gòu)性物質(zhì)中，在強(qiáng)度上之最高者，為電路板切削玻纖布之鉆頭和銑刀的主要原料。此物之熔點(diǎn)高達(dá) 2,780℃，固體硬度更在"自然硬度"的Mohs度 9度以上。鉆頭桿料是以 94％的碳化鎢細(xì)粉做為主體，另外加入 6％ 的鈷粉做為黏結(jié)劑與抗折物料，再加入少許的"碳化鉭"做為黏結(jié)劑，并以石臘為混料的載體，送入高溫爐在 1600℃ 的強(qiáng)熱中，于 3000 大氣壓(Atm)或 44100 PSI強(qiáng)大壓力下，將所有氣泡及有機(jī)物擠出，而成為桿狀的堅(jiān)硬實(shí)體，系各種超硬切削工具的原材。此種特殊處理稱(chēng)為 Hot Isostate Pressing，或簡(jiǎn)稱(chēng) Hipping。目前全世界能制造桿材的廠(chǎng)商甚少，只有美、日等數(shù)家而已。
60、Vapor Blasting蒸氣噴砂
早期多層板鉆孔后，曾采用高壓水蒸氣另加細(xì)砂進(jìn)行噴打，以除去孔壁上的膠糊渣，稱(chēng)為"蒸氣噴砂"法。但此法問(wèn)題很多，故已改采化學(xué)溶蝕法，成功后即取而代之。蒸氣噴砂法已成為歷史名詞了。
61、V-Cut，V型切槽
某些完工的小型電路板，常將多片小板以極薄的板材相連成為暫時(shí)性的大板面，以方便下游的自動(dòng)化組裝與焊接。此種聯(lián)合式的大板上，其各小板間接壤處之正反兩面，需以上下對(duì)準(zhǔn)的 V 型刮刀，預(yù)先刮削出 V 型溝槽，以方便事后的折斷分開(kāi)，稱(chēng)為"V-Cut"。此種上下精密對(duì)準(zhǔn)及深度控制都不容易，須小心選機(jī)及維護(hù)。
62、Web蹼部
是指鉆頭在"鉆部"中心較薄，且稍呈盤(pán)旋之"軀軸部份"，用以支撐鉆尖外側(cè)的兩把"厚斧"，于高速旋轉(zhuǎn)中得以發(fā)揮刺入及切削的功能。正如鴨掌腳趾之間相連的蹼膜一般，故稱(chēng)為Web。當(dāng)鉆頭進(jìn)行鉆孔時(shí)，鉆尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往桿體尾端的蹼部，其厚度愈厚，目的在支持及增強(qiáng)旋轉(zhuǎn)的動(dòng)量，以避免被扭斷，這種蹼部尖薄尾厚所形成的錐形角度，稱(chēng)為" Web Taper"。
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